我国将机房分为A类、B类和C类三类机房,技术要求依次降低。
机房适宜的湿度和温度是多少?
机房适宜的湿度和温度是多少?
机房适宜的湿度和温度是多少?
对于A、B类机房:
夏季温度23±2℃,冬季温度20±2℃,相对湿度在45%-65%之间。
对于C类机房因不强制要求使用机房专用空调,所以对温湿度的要求不那么严格,但可根据实际情况参照AB类执行。
机房湿度范围:30%~70%RH
机房温度范围:22~28度,更严格的机房温度范围:22~25度。
湿度A级:45-55%
温度A级:23±1
温度夏季(23±3)℃,冬季(21±3)℃比较合适,机房空调设计相对湿度取40%~70%之间,即(55±15)%比较合适。
一、机房温度湿度
室内工作区空气温度的梯度和平面温也不能过大,否则由于各元件本身对温度的敏感性不同而易形成电气故障。机房一般对温度精度范围要求不高,但对工作区平面温却有一定的要求。
以满足程控设备长期工作为条件并考虑机房作人员的舒适性,同时考虑由于程控设备制造厂的不同而对室内参数的要求有所异,笔者认为机房的空调设计温度在满足电信机房规范要求的基础上取夏季(23±3)℃,冬季(21±3)℃比较合适。
二、相对湿度
参考文献1对相对湿度的要求为40%~65%,国外对设备正常运行的范围要求是30%~70%。如果湿度过低,在干燥的条件下,MT磁带机、磁鼓、磁盘等旋转部分及其他摩擦部分会产生静电,容易产生感应作用。
另外,静电产生后,使磁带、磁头易粘有灰尘等物质,容易产生损伤,使之早期损坏。如果相对湿度过高,会使元器件接头部位的插件接触电阻增加,使之错误作,另有可能使密封不好的元器件被击穿。
相对湿度急剧变化,会缩短晶体管等元件寿命。如果温度湿度控制不好,会使机房墙面及程控机内部结露,从而易产生腐蚀变霉现象,致使程控机线路元器件短路,造成故障及。笔者认为,在满足电信机房规范要求的基础上,机房空调设计相对湿度取40%~70%之间,即(55±15)%比较合适。
1、把计算机机房分为A类、B类和C类,对三类机房的要求不一样,各项建设标准和运行指标要求依次降低。
2、针对温湿度,A类和B类机房要求一样,温度都是23±1℃,湿度均为40%~55% 。C类机房的温度为18~28℃,湿度35%~75%。
3.所以需要一套斯必得科技的动环系统,把温湿度控制在合适的范围内,保证机房内各个设备的正常运行
1、把计算机机房分为A类、B类和C类,对三类机房的要求不一样,各项建设标准和运行指标要求依次降低。
2、针对温湿度,A类和B类机房要求一样,温度都是23±1℃,湿度均为40%~55% 。C类机房的温度为18~28℃,湿度35%~75%。
1、把计算机机房分为A类、B类和C类,对三类机房的要求不一样,各项建设标准和运行指标要求依次降低。
2、针对温湿度,A类和B类机房要求一样,温度都是23±1℃,湿度均为40%~55% 。C类机房的温度为18~28℃,湿度35%~75%。
3.所以需要一套斯必得科技的动环系统,把温湿度控制在合适的范围内,保证机房内各个设备的正常运行
该参数来自GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》.
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