发光二极管器件制造流程

发光二极管器件制造流程：

发光二极管组成的器件 发光二极管的构成

发光二极管组成的器件 发光二极管的构成

发光二极管组成的器件 发光二极管的构成

发光二极管组成的器件 发光二极管的构成

1：注入一定的电流后，电子与空穴不断流过PN结或与之类似的结构面，并进行自发复合产生辐射光的二极管半导体器件。应用学科：测绘学（一级学科）；测绘仪器（二级学科）定义2：在半导体p-n结或与其类似结构上通以正向电流时，能发射可见或非可见辐射的半导体发光器件。应用学科：机械工程（一级学科）；仪器仪表元件（二级学科）；显示器件（学科）LED制造工艺流程 从扩片到包装

1.LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm),不利于后工序的作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)

工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶

和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.LED烧结

烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

8.LED压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球,其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。

9.LED封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)

9.1LED点胶：

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色的问题。

9.2LED灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

9.3LED模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

10.LED固化与后固化

固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。

11.LED切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

12.LED测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。

13.LED包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

楼主你好！发光二极管又称LED，下面我将LED芯片工艺流程给你简单的介绍一下：

1.LED芯片检查

镜检：检查芯片表面是否有机械损伤及麻点，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整.

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.01MM），不利于后工术的作，需采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距达到约0.6MM.

3.LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.

4.LED备胶

和点胶相反，LED备胶是用备胶机先把银胶涂到电极上，然后把背部带银胶的LED芯片安装在LED支架上.

5.LED手工刺片

将扩张后的LED芯片安装在刺片台的夹具上，在显微镜下将LED芯片一个一个刺到相应位置上.

6.LED自动装架

先将LED支架点上银胶，然后用真空嘴将LED支架上点上银胶，然后用真空嘴将LED吸起移动位置，再安置到相应的支架上.

7.LED烧结

烧结的目的是使LED上的银胶固化，温度一般是用150度，烧结时间约2小时左右.

8.LED压焊

压焊的目的是使LED芯片与电极连接，压焊一般有铝丝压焊和金丝球焊.

9.LED封胶

LED的封胶一般有点胶、灌封、模压三种.

10.LED固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化的条件是温度135度，时间约1小时.模压封装温度一般是150度，约4分钟.后固化是让环氧固化更加充分，同时对LED进行热老化，一般温度条件是120度，时间约4小时.

11.LED切筋和划片

由于LAMP封装的LED生产时是连接在一起的，需用切筋切断LED支架的连筋,而SMD LED则需用划片机来分离.

12.LED测试

检测LED的光电参数及外形尺寸，同时根据客户要求对LED进行挑选.

13.LED包装

对测试合格的LED进行包装.

以上是LED的一些基本生产工艺，希望能帮到你！

有机发光二极管（OLED）是什么？

有机发光二极管（OLED）显示屏是使用有机材料的电流注入型固态、自发光器件。因其所用器件比LED更功耗低、响应更快、更薄、且能弯曲，而可用来实现软屏显示。 有机发光二极管（OLED）是一种薄膜多层器件，由碳分子或聚合物组成。

它们的构成是：金属箔、薄膜或平板（刚性或弹性）平台；电极层；活性物质层；反电极层；保护层。至少一个电极必须是透明的。 有机发光二极管（OLED）器件有宽泛的发射光谱，这给OLED带来一个强于LED的优点，能通过细微改变器件的化学组成来调谐OLED的发光波长峰值。因此在OLED中能够轻易得到高质量的白光，预计未来白光质量将进一步改善。

有机发光二极管（OLED）技术是一种新生的照明技术，目前处于关键的发展阶段。虽然只有OLED显示实现了商业化，行业专家认为，如没有大量资本注入，2015年之前这种照明技术是无法实现商业化的。

发光二极管是什么东东

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

pro发光二极管的元件名称

常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODESCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDETUNNEL（隧道二极管）、DIODEVARCTOR（变容二极管）、ZENER1~3（稳压二极管）。

引脚封装形式∶二极管封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）。

三极管元件名称

三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1。

引脚封装形式：T018、T092A（普通三极管）、T0220H（大功率三极管）、TO3（大功率达林顿管）。

场效应管原理图中常用的名称为JFETN（N沟道结型场效应管）、JFETP（P沟道结型场效应管）、MOSFETN（N沟道增强型管）、MOSFETP（P沟道增强型管），引脚封装形式与三极管同。

蓝绿色的部分构成的是一个什么元件？（是发光二极管和三极管构成的吗？） 在电路中起到一个什么样的作用？

这是光耦（光电耦合器），起着传递信号作用（有隔离作用），例如开关电源中，就用他来传递取样信号，同时这是高低压电气隔离

它的名字叫“光耦”（一个发光管，一个光敏三极管），用来传输模信号，隔离共模干扰。