Foundry则是指芯片代工厂,只生产芯片不设计芯片,如台积电、中芯。而Fabless则是指只设计芯片,不生产芯片,比如华为、高通、联发科、苹果。
晶圆制造公司排名_晶圆制造公司排名前十
晶圆制造公司排名_晶圆制造公司排名前十
目前大陆很少有IDM厂商,甚至Foundry类厂商都少,而Fabless厂商最多,因为这三种模式中,Fabless相对而言门槛。
不过在前年,国内手机ODM厂商闻泰上演了一场大收购,把目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的C台积电是不是企业PU卡芯片及射频读写模块等。安世半导体收购了,而安世是 汽车 领域的IDM芯片巨头,是全球功率半导体龙头,在所以闻泰可以说是当前大陆最牛的IDM芯片厂商了,自己能够搞定设计、制造芯片的所有环节。
而在2020年下半年开始的 汽车 芯片紧缺潮之下,闻泰也有了大动作,那就是积极的扩产,想要在 汽车 芯片紧缺的情况下,大赚一笔。
毕竟在二极管和晶体管上排名全球,逻辑器件排名全球第二(仅次于德州仪器),ESD 保护器件排名全球第二,小信号 MOSFET 排名全球第二, 汽车 功率 MOSFETs排名全球第二,安世半导体只要产能跟上来,芯片自然不愁卖的。
而近日,安世表示,在上海临港投资120亿元建的一座12寸(300mm)晶圆厂,将于2022年开始运营,年产能大约是40万片,主产功率半导体。
可能很多人对于这40万片的12寸晶圆到底产能是多大不太清楚,要知道一块12寸的晶圆,可生产华为麒麟9000这样的芯片大约在400片左右。
40万片12寸晶圆的产能,相当于一年能够生产16000万片麒麟9000这样的芯片的产能,已经算是相当的不错了。
可以预料到的是,随着这个厂房投产,芯的产能,特别是在 汽车 芯片上面的产能将大大提高,对国外芯片的依赖度将会越来越低。
台积电世界500强排行榜第362位。台积电是台华利:调研机构数量为130家;湾积体电路制造股份有限公司,属于半导体制造公司。
台积电成立于1987年,是全球家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于省的新竹市科学园区。
台积电的发展:
2020年1月,2020年全球价值500大品牌榜发布,台积电排名第218位。
2020年5月10日,“2020品牌500强”排行榜发布,台积电排名第80位。
台积电作为目前世界的晶圆代工厂,它对于各家芯片制造商的作用是毋庸置疑的。晶圆代工厂的作用就是将设计好的芯片做出来,也就是芯片制造的一步:做出芯片。可以说,如果没有晶圆代工厂,那么设计出来的封装测试是整个芯片流程的“尾”,台积电加工好的芯片是一颗颗Die,外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆,就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西,上面横七竖八的划了很多线,切出了很多小方块,那个就是Die。Die是不能集成到手机里的,需要外面加封装,用金线把芯片和PCB板连接起来,这样芯片才能真正的工作。芯片图纸就完全没有作用了。那么台积电为什么目前是世界上秀的晶圆代工厂?台积电会对华为造成很大的影响吗?
台积电的厉害之处我认为有以下这几个。1.市场占有率。由于技术比较先进,并且台积电和美国的关系很好,因此不会受到光刻机的进口限制,正因如此,台积电才能够实现如此大的产能。目前来看台积电正在给苹果、高通、联发科和麒麟芯片做代工,市场占有率几乎达到了百分之60。这样巨大的市场占有率让台积电的收入成为半导体设计企业的名。2.台积电掌握着世界上的芯片制造技术。台积电的技术储备十分充足,现在已经在代工生产5nm的芯片了,可以说,台积电的技术就代表着目前手机芯片的技术,在全世界范围内也只有三星半导体可以和台积电硬碰硬。
3.人才储备。由于本身就是秀的半导体企业,台积电自然而然能够吸引很多技术人才来帮助企业成长得更加壮大,人才想去台积电,台积电也想要人才,达成了共赢的局面。
迫于美国方面的压力,台积电在2021年可能不会再给华为进行代工生产,如果这样的话,那么麒麟芯片以后可能不会存在了。这是因为没有晶圆代工厂,华为设计的芯片即使再厉害,那也只能存在于图纸当中。因此,如果没有了台积电,华为的芯片制造将寸步难行。
据统计,本周机构合计调研上市公司126家。从调研方来看,券商和基金涉猎相对广泛,分别对106家、83家上市公司进行了调研。其中,获机构调研个股数量最多的是机械设备行业,有24家;计算机和生物行业也各有10只以上个股上榜。
其中,智能座舱龙头
中科创达
另外,机构组团调研个股还有
汇川技术、埃斯顿
,调研机构数量依次为460家、337家,位居第二第三,往后的
普洛业、扬杰科技、洽洽食品、华利和恒华科
中科创达:调研机构数量为670家;
公司是全球领先的智能作系统产品和技术提供商,不仅获得了上汽乘用车2020年度“杰出创新供应商”奖,还荣膺多枚雇主奖项,并荣登“福布斯创新力企业榜”50强。
公司主营业务是智能作系统产品和技术提供商。公司主要产品分为软件开发、技术服务、软件许可和商品销售四种业务模式。
汇川技术:调研机构数量为460家;
公司是工业自动化产品领军企业,国内的低压变频器与伺服系统供应商,聚焦工业领域的自动化,数字化,智能化,专注“信息层,控制层,驱动层,执行层,传感层”核心技术。
公司业务分为:通用自动化业务,电梯电气大配套业务,新能源汽车业务,工业机器人业务,轨道交通业务。
埃斯顿:调研机构数量为337家;
公司是机器人运动控制系统解决方案提供商,国产机器人龙头企业之一,被标委会指定为“全国锻压机械标准化技术委员会控制和功能部件工作组”承担单位,或牵头承担了多项数控设备和数控系统或行业标准的制定工作。
公司业务覆盖了从智能装备核心部件、工业机器人到机器人集成应用的全产业链,主要分为两个核心业务:一是智能装备核心部件及运动控制系统,二是工业机器人及智能制造系统。
普洛业:调研机构数量为218家;
公司建立了全球性的销售网络,覆盖北美洲、欧洲、、南美洲、非洲以及国内各大中型城市,产品远销70余个和地区,拥有发明专利128项,实用新型专利58项。
公司所属制造行业,主营业务展锐具备稀缺的大型芯片集成能力和完整周边套片能力,拥有全场景通信能力,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等技术的企业之一。涵盖原料中间体、合同研发生产服务、制剂业务和进出口贸易业务等。
扬杰科技:调研机构数量为167家;
公司是国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业,是国内领先的功率半导体IDM厂商,具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。
公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
洽洽食品:调研机构数量为166家;
公司是坚果炒货行业的领军企业,产品远销国内外40多个和地区,拥有较高的知名度和市场影响力。
公司是全球领先的运动鞋专业制造商,是全球为数不多的产量超过1亿双的运动鞋专业制造商之一,早期在越南的布局具有一定的成本优势。
公司主营业务是运动鞋履的开发设计、生产与销售,是全球领先的运动鞋专业制造商。公司主要产品有运动休闲鞋、户外靴鞋、运动凉鞋、拖鞋。
恒华科技:调研机构数量为110家;
公司是国内少数可以提供覆盖输变电工程三维设计各专业软件产品的企业,相关产品在全国建立了较高的知名度和良好的美誉度,其中,三维线路设计软件市场占有率超过50%,占据了领先的市场地位。
注意:上述公司根据业绩报表等公开资料整理归纳,仅作为分享以及交流学习,不作为买卖依据
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光伏组件排名前十的品牌如下:
1、隆基股份
隆基绿能科技股份有限公司简称“隆基股份”,成立于2000年,聚焦科技创新,构建单晶硅片、电池组件、工商业分布式解决方案、绿色能源解决方案、氢能装备业务板块。形成支撑全球零碳发展的“绿电”+“绿氢”产品和解决方案。是当前全球光伏行业龙头。
2、天合能源
天合光能股份有限公司简称“天合能源”,成立于1997年,天合光能在全球布局下游生态链,为客户提供开发、设计、施工、运维等一站式系统集成解决方案,是全球领先的光伏智慧能源整体解决方案提供商。
3、晶公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是信息产业部与摩托罗拉公司在合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU MCore? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCCCore?。澳太阳能
晶澳太阳能有限公司简称“晶澳太阳能”,成立于2005年,是光伏发电解决方案平台企业,产业链覆盖硅片、电池、组件及光伏电站。晶澳在全球拥有12个生产基地,在海外拥有13个销售公司,广泛应用于地面光伏电站以及工商业、住宅分布式光伏系统,是全球领先的光伏发电解决方案平台企业。
4、晶科能源
晶科能源控股有限公司简称“晶科能源”,成立于2006年,是一家全球知名、极具创新力的太阳能科技企业。公司战略性布局光伏产业链核心环节,聚焦光伏产品一体化研发制造和清洁能源整体解决方案提供,销量多年全球主流光伏市场。
5、阿特斯
6、东方日升
日升能源股份有限公司简称“东方日升”,成立于1986年,2010年在上市(股票代码:300118)。东方日升是太阳能行业的先行者之一,综合从晶圆到组件的制造商,离网系统的制造商,也是光伏项目的投资者、开发商和EPC。
7、韩华
韩华简称“韩华”,成立于(7)第七名 中星微 点评歌曲:《星光依旧灿烂 或许中星微的业绩没有以前那么好看,星光芯工程也已经是昨夜星辰。但中星微已经完成了上市后的阵痛,也寻找到更适合自己的产品和市场。 行业应用的市场巨大,从,安全到手机支付等领域,需要的不仅仅是产品的技术实力,而是公司,资金,资源和产品的综合竞争。而这正是拥有强大资源整合能力的中星微的强项。比如在领域,中星微已经耕耘多年,对技术和应用的结合已经走在国内公司的前面。相信未来行业应用产品在中星微的业绩中所占的比例会越来越高。 中星微运作多年的要在国内上市的梦想随着板的开建,也越来越近,再加上现有的上市和资金平台,利用对国内市场和产业链的了解,完全可以建一个半导体基金,对产业链上的公司进行投资和整合。如是这样,那么中星微未来肯定还是星光依旧灿烂。1952年,总部位于韩国首尔,旗下韩华能源努力推动全球太阳能行业的新一轮创新发展。韩华太阳能已迅速成长为全球太阳能行业中最值得信赖的企业之一。
8、First Solar
9、尚德
尚德电力简称“尚德”,是拥有领先光伏技术的化高科技企业,成立于2001年9月,专业从事太阳能光伏电池、组件、光伏发电系统工程以及光伏应用产品的研发、制造、销售和售后服务,是全球的太阳能组件供应商之一。
正泰股份有限公司简称“正泰”,成立于1984年,正泰以新能源、能源配售、大数据、能源增值服务为核心业务,以光伏设备、储能、输配电、低压电器、智能终端、软件开发、控制自动化为支柱业务,是全球领先的智慧能源解决方案提供商。
在全球影响较大的半导体企业有台积电、联发科、联华电子、联咏科技、日月光、文晔等。
全球十大芯片公司排行,看看你熟悉的有几个1、台积电
2、联发科
联发科(MTK)是全球的IC设计厂商,熟悉联发科是因为其手机芯片业务。目前全球主流的手机芯片厂商也就只有高通、苹果、联发科、海思、三星五家公司。
3、联华电子
联华电子成立于1980年,是成立的家半导体公司。联华电子能被称为半导体之父,不单单是因为成立时间早,更是因为从联华电子衍生出了一大批半导体分支企业。
4、联咏科技
联咏科技是全球知名的显示芯片提供商,其产品用于电视、手机、平板电脑、笔记本电脑等各尺寸屏幕。
5、日月光
日月光是目前全球的芯片封装测试企业,其在全球共有12家工厂,其中有6家位于大陆,2家位于,日本、韩国、新加坡、马来西亚各有一家。
文晔科技为亚太地区及全球第4大半导体组件商,荣获2014天下杂志调查2000大企业分类排名第3名,全球半导体原厂超过40家。
1、台积电是业内级别的,是可以切割晶圆的核心技术厂家。
2、因为台积电公司的半导体整个生态链,主要分为前端设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),所以台积电是自己做研发的。
前端设计是整个芯片流程的“魂”,从承接客户需求开始,到规格、系统架构设计、方案设计,再到Coding、UT/IT/ST,提交网表做Floorplan,最终输出GDS(Graphics Dispaly System)交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同,负责前端设计的工程师要提前不多半年,开始熟悉工艺库,尝试不同的Floorplan设计,才能输出Foundry想要的GDS。
后端制造是整个芯片流程的“本”,拿到GDS其中台积电是专注于芯片制造的,不从事芯片设计研发,也就是照着别人的图纸代工。虽然听着low,但其实芯片代工是整个流程中最难的一步。从台积电的毛利率,近三年台积电加权平均毛利率接近50%,你可以看出台积电几乎没有什么竞争压力。事实上如果制程要求在20nm以上,全球只有台积电和三星能做到,而台积电无疑是该行业的龙头,就在不久前公司宣布5nm制程的良品率已能达到80%。以后,像台积电,就是Foundry厂商,开始光刻流程,一层层mask光刻,最终加工厂芯片Die。
台积电是一家专注于芯片代工的企业,目前没有任何迹象表明台积电有意发展芯片设计。
有自己研发团队的,可以做研发,不光是代工的工厂!
综艺股份(600770):
公司参股49%的神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。
世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
同方股份(600100):
公司控股86%子公司同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。
ST沪科(600608):
在MCore M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的CCore?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以CCore?为核心的CSoC100/200/300设计平台;并获得多项专利和软件著作权。
台积电是积体电路制造股份有限公司的简称。属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于省新竹市科学园区。芯片主要分为设计(华为海思,高通,苹果,三星等),制造(台积电,三星等),封测(日月光,长电等)三步。
在2020年1月,2020年全球价值500大品牌榜发布,台积电排名第218位。2020年5月10日,“2020品牌500强”排行榜发布,台积电排名第80位。2020年5月13日,台积电名列2020福布斯全球企业2000强榜第108位。
积体电路制造股份有限公司(简称台积电)
是做芯片的~
大家都知道在美国持续的打压之下,华为虽然可以设计先进的艺芯片但是迫于美国的压力,没有公司敢代工了。全球的晶圆代工厂台积电在美国新规的限制下,也断供来华为芯片,去年已经全面撤掉华为海思第四季度的芯片订单。根据华为公司发布年报显示,2020年,华为增长速度开始放缓,销售收入8,4亿元,同比增长3.8%。净利润646亿元,同比增长3.2%,但基本实现了经营预期。
但是相比较通信业务和企业业务华为手机业务占比已接近半壁江山。而芯片是华为业务的命根,是业务、消费者业务和企业业务的基础支撑。进入2021年,随着库存逐渐耗尽,华为的困境显现,芯片的问题已经影响华为整个的战略推进。
与此同时,华为海思芯片营业额大幅下跌,今年Q1的营收额只有3.85亿美元,比去年同期下滑了87%。尽管如此思雪学长之前的文章曾经写过,在此困境之下华为也公开表示不打算放弃海思半导体,7000多人的团队依然在研发高端芯片。将来国内一旦有了高端芯片的生产能力或是恢复了与外部芯片代工今年一季度全球5G手机出货排名,华为跌出前五。去年同期,华为(包含荣耀)出货800万台,列全球第二,仅次于三星。的合作,海思芯片就能快速恢复正常,不至于被拉开太大距。
不过近日有消息爆出,华为芯片问题有望解决,华为有救了!
思雪学长了解到华为晶圆工厂选址湖北武汉,2022年投产。工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。华为海思是国内目前能够开发相干光DSP芯片组的企业,光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高。
其实在这个消息爆出来之前华为已经开展了自救,2020年年底,华为整体出售荣耀业务资产,收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。出售后,华为不再持有新荣耀公司的任何股份。后荣耀将不受美国禁令限制,这对于荣耀品牌、供货商等都得到利益保障,而对华为来说,也能及时止损手机业务,以便更轻装上阵,可谓多赢局面;
2021年6月2日鸿蒙OS系统的全面开源,据华为公布的数据,目前与鸿蒙OS展开合作的应用服务伙伴已经超过300个,硬件合作商超过1000家,开发者人数已经超过了50万。相比于安卓系统,全球开发者数量达到2000万,iOS开发者数量达到2400万,华为的鸿蒙还是比较弱小。
晶圆代工是个资金密集、技术密集、人才密集的多重密集型产业,自建晶圆厂所要投入的资源极大,且周期长。华为在晶圆制造领域几乎没有技术和人才积累,造芯这场“战役”过程之艰难无法想象, 随着晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业,对于这则消息还应该谨慎看待。
台积电是企业。“台积电”一般指积体电路制造股份有限公司,成立于1987年,是全球家专业积体电路制造服务企业,总部与主要工厂位于省新竹市科学园区。截至2017年3月20日,台积电市值超In,成为全球半导体企业。
1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。In,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。
2公司主营业务为基于云计算、大数据、物联网、移动互联网、BIM、人工智能等技术和理念,为能源互联网建设提供全产业链一体化服务,产品包括BIM设计系列软件包括输电线路设计、变电设计、电缆设计、配网设计以及三维协同设计平台、三维评审平台。002年,由于全球的业务量增加,台积公司是家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司,其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内,这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业,台积公司亦不忘企业公民的,常积极参与服务,并透过公司治理,致力维护与投资人的关系。台积公司立基,与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀,以及波士顿等地。
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