LED封装技术的介绍

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

led封装发展历史 led封装技术

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什么叫封装LED?

什么是led灯的封装？

1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。

2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；

3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；

4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

LED的封装方式主要有以下方式：

1.引脚式（Lamp）LED封装；

2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；

3.板上芯片直装式（COB）LED封装；

4.系统封装式（SiP）LED封装；

LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 （来源于：深圳市君鸿盛电子）

应该叫 LED封装,就是把二极管封装成可以点亮使用的过程

把原材料合成led

2极管是什么？发光2极管又是什么？led灯什么样？如何串联2极管和LED灯还有电池

1、首先，P型半导体和N型半导体结合在一起会形成PN结，PN结封装出的器件就是二极管了；

2、发光二极管就是能发光的二极管，或者说是能将电能转化为光能的PN结封装出的器件叫发光二极管；

3、要想用废旧电池加发光二极管组成最简单的光源电路，必须要知道以下参数：

a、电源的电压U 和 可输出电流I

b、发光二极管的正向电压V 和电流If

设可以串联m颗、并联n串发光二极管，则存在如下关系：

U = m V + IfR (R为串联分压限流电阻）

I > n If

楼上的发那么多干嘛？天气燥热，谁有兴趣看啊。

1.二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode);它只往一个方向传送电流的电子零件。就是他的单向导通型。

2.发光二极管简单的就说就是会发光的二极管。也就是LED，

LED做成灯之后就叫做LED灯具。各式各样的都有。你的废旧电池有几伏知道吗？一般单颗二极管的压降为3.2伏，所以你算一下，你的电瓶有几伏，比如是10伏，那么可以串3颗以此类推。

理解了吗？

什么是LED封装

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

江苏米优光电为您解答：

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

欧司朗led封装介绍

我们在生活中无处不用LED灯，但是大家有知道欧司朗led封装技术吗？其实欧司朗led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性，是高科技时代进化的结果。大家如果想更进一步地了解欧司朗led封装，可以跟随小编的步伐，一起走进欧司朗led封装的世界。

一、欧司朗led封装

1、欧司朗led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。

2、欧司朗led的封装对封装材料有特殊的要求，因为欧司朗led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。

二、欧司朗led封装结构的类型

1、有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。

2、单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。

3、表面贴装欧司朗led可逐渐替代引脚式欧司朗led，应用设计更灵活，已在欧司朗led显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后欧司朗led的中、长期发展方向。

三、欧司朗led封装技术介绍

1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。

4、焊线，用金线把晶片和支架导通。

5、前测，初步测试能不能亮。

6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。

7、长烤，让胶水固化。

8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。

9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

10、包装。

相信大家在看了以上的欧司朗led封装资料之后，对欧司朗led封装有一定了解吧？其实我们在选购欧司朗led的时候很注意的就是欧司朗led的体验度。我们需要选择，能给我们带来体验度很高的欧司朗led，同时也要注意欧司朗led的价格。希望大家看完土巴兔小编给大家带来的文章之后，能对欧司朗led封装会更清晰，选择欧司朗led的时候会更好地了解。

led封装的技术原理

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

什么是led灯的封装

什么是led灯的封装？

1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。

2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；

3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；

4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

LED的封装方式主要有以下方式：

1.引脚式（Lamp）LED封装；

2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；

3.板上芯片直装式（COB）LED封装；

4.系统封装式（SiP）LED封装；

LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 （来源于：深圳市君鸿盛电子）